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Course X: 1 530 mm
Course Y: 3 050 mm
Course Z: 250 mm
... développé en indépendance avec une forte capacité de découpe et un rendement élevé. C’est une machine de découpe laser à fibre de haute technologie qui intègre des technologies de pointe ...
Farley Laserlab
Course X: 0 mm - 800 mm
Course Y: 0 mm - 13 000 mm
Course Z: 0 mm - 350 mm
... La machine de découpe laser de tubes à charge lourde TP12052F<12052F 4 mandrins (suspension latérale) est un équipement de traitement de découpe laser conçu pour les ponts et les navires, ...
Farley Laserlab
Course X: 0 mm - 300 mm
Course Y: 0 mm - 6 500 mm
Course Z: 0 mm - 180 mm
... La machine de découpe de tubes au laser TP6322<6322 à 2 mandrins (horizontale) intègre la technologie CNC, la découpe au laser et les machines de précision. Elle présente ...
Farley Laserlab
Course X: 3 050 mm
Course Y: 1 530 mm
Diamètre de tube: 220 mm
... métal, les ustensiles de cuisine en métal, l’artisanat en métal, la tôlerie et les pièces en métal sont tous découpés avec une machine de découpe laser industrielle pour métaux. C’est ...
Farley Laserlab
Course X: 300 mm
Course Y: 400 mm
Puissance laser: 10 W
... déchargement automatiques par des bras robotiques, et le positionnement précis du système industriel réel pour réaliser la découpe et le formage et l'ouverture de fenêtres et de couvercles du film de couverture (CVL), ...
Farley Laserlab
Diamètre de tube: 20 mm - 250 mm
Puissance laser: 1 000 W - 6 000 W
Longueur hors tout: 1 500 cm
Il intègre la technologie CNC, la découpe laser et des machines de précision.Il convient à la découpe de tubes en acier au carbone, de tubes en acier inoxydable, de tubes en alliage d'aluminium ...
Farley Laserlab
Puissance laser: 40 W
Répétabilité: 0,2 mm
Longueur hors tout: 3 700 mm
... picoseconde/à courte largeur d'impulsion importé, bonne qualité de faisceau, petit point de focalisation, grande stabilité - La machine peut être équipée d'un système de lentilles multi-vibration pour réduire le temps ...
Farley Laserlab
Course X: 300 mm
Course Y: 400 mm
Répétabilité: 1 µm
... Cet équipement est utilisé pour la modification et la découpe au laser de plaquettes à base de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs pour les installations de scellement et de test de puces de 8 pouces et plus. -Haute ...
Farley Laserlab
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