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... collage, l'étanchéité et l'encapsulation. Il répond aux exigences rigoureuses de la norme ASTM E-595 en matière de dégazage à faible dégazage. Plus remarquable encore, il possède une ...
Master Bond
... utilisé dans l'aérospatiale, l'optique, l'électronique, les OEM spécialisés et d'autres applications où un très faible CTE et un faible dégazage est souhaitable. ...
Master Bond
... s'écoule légèrement tout en durcissant - idéal pour la garniture de globes. Supreme 3HTND-2CCM est un système rempli avec un faible retrait lors du durcissement, une bonne conductivité thermique et une bonne stabilité ...
Master Bond
... remplissage de petits interstices Caractéristiques principales * Conductivité thermique élevée * Très bon isolant électrique * Faible exothermie * Grande flexibilité et résistance à la température Master Bond MasterSil ...
Master Bond
... Flexibilisé et trempé - Durée de vie illimitée à température ambiante - Conforme aux spécifications de la NASA en matière de faible dégazage Le Master Bond EP36AO est un époxy monocomposant unique à ...
Master Bond
... processus par chauffage. Ce système à faible viscosité est doté d'un mécanisme de durcissement cationique (pour la partie UV). Ce système, combiné à un système à nano-remplissage, confère un retrait exceptionnellement ...
Master Bond
... la norme MIL-STD-883J Section 3.5.2 pour la stabilité thermique - Conforme aux spécifications de la NASA en matière de faible dégazage Le Master Bond EP17HTDA-1 est un système époxydique monocomposant ...
Master Bond
... spécialisés. Caractéristiques principales - Thixotrope basse viscosité - Conforme aux spécifications de la NASA en matière de faible dégazage - Rétrécissement minimal lors du durcissement - Durcit à ...
Master Bond
... Epoxy supérieur renforcé Résistant aux produits chimiques, époxy trempé, Master Bond Supreme 62-1, possède d'excellentes propriétés d'écoulement et une longue durée de vie. Avec une large plage de température d'utilisation de -60°F à ...
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Température d'utilisation: -80 °F - 400 °F
... Master Bond EP3HTS-TC est un époxy monocomposant à faible dégazage de la NASA, avec une conductivité thermique exceptionnelle de 16-17 W/(m-K). Il polymérise rapidement à des températures d'environ 125-150°C ...
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