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Température d'utilisation: -55 °C - 125 °C
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058 est un système adhésif à deux composants, hautement conducteur, qui combine les fortes caractéristiques adhésives de l'époxy avec la conductivité supérieure de l'argent pur.
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -55 °C - 125 °C
Le CHO-BOND 584-29 est un système adhésif époxy conducteur bicomposant, renforcé d'argent, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique robuste et fortement conducteur. Le CHO-BOND 584-29 est recommandé pour des lignes ...
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -62 °C - 100 °C
Le CHO-BOND 584-208 est un système adhésif époxy conducteur bicomposant, rempli d'argent, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique très conducteur et résistant. Le CHO-BOND 584-208 est recommandé pour les applications ...
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -62 °C - 100 °C
Packaging: 57 ml
Le TECKNIT 8116 est un adhésif époxy conducteur, chargé d'argent, bicomposant, conçu pour les applications qui nécessitent un liant électrique très conducteur et résistant. L'époxy renforcé d'argent fournit une liaison hautement conductrice ...
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -62 °C - 100 °C
Packaging: 85, 454 ml
Le CHO-BOND 360-20 est un adhésif époxy conducteur bicomposant, argenté, renforcé de cuivre, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique robuste et conducteur. La charge argent et cuivre du CHO-BOND 360-20 offre une alternative ...
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -55 °C - 200 °C
Packaging: 113, 454 ml
Le CHO-BOND 1030 est un silicone conducteur monocomposant, renforcé de cuivre argenté, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique conducteur résistant et flexible. CHO-BOND 1030 simplifie considérablement le problème ...
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