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Température d'utilisation: -55 °C - 125 °C
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058 est un système adhésif à deux composants, hautement conducteur, qui combine les fortes caractéristiques adhésives de l'époxy avec la conductivité supérieure de l'argent pur.
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -55 °C - 125 °C
... Applications types : métallisation et mise à la terre des composants électriques, soudure à froid, et métallisation et étanchéité des armoires usinées. Caractéristiques et avantages : • Bicomposant ...
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -62 °C - 100 °C
Le CHO-BOND 584-208 est un système adhésif époxy conducteur bicomposant, rempli d'argent, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique très conducteur et résistant. Le CHO-BOND 584-208 est recommandé pour ...
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -62 °C - 100 °C
Packaging: 227, 454 ml
Le CHO-BOND 580-208 est un système adhésif époxy conducteur, rempli d'argent, bicomposant, conçu pour être dilué et appliqué en tant qu'encre ou revêtement pulvérisé. Ce type d'application donne une surface conductrice ...
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -62 °C - 100 °C
Packaging: 57 ml
Le TECKNIT 8116 est un adhésif époxy conducteur, chargé d'argent, bicomposant, conçu pour les applications qui nécessitent un liant électrique très conducteur et résistant. L'époxy renforcé d'argent fournit une liaison ...
Parker Chomerics Division
Température d'utilisation: -62 °C - 100 °C
Packaging: 85, 454 ml
Le CHO-BOND 360-20 est un adhésif époxy conducteur bicomposant, argenté, renforcé de cuivre, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique robuste et conducteur. La charge argent et cuivre du CHO-BOND 360-20 ...
Parker Chomerics Division
Packaging: 500, 85 ml
... argent, hautement conducteur et qui combine les meilleures propriétés des métaux et des composés organiques. Ce système bicomposant est unique car il combine de multiples avantages : longue durée de vie, bonne conductivité ...
Parker Chomerics Division
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