Wafer en silicium 3 inch (75 mm) ZLY318

Les semi-conducteurs sont au cœur des produits électroniques, la pierre angulaire de l'industrie de l'information, et sont également connus comme la "nourriture" de l'industrie moderne. Mais que savons-nous des plaquettes de silicium, le matériau de base pour la fabrication des semi-conducteurs ? Qu'est-ce qu'une plaquette de silicium ? La plaquette de silicium est le matériau de base pour la fabrication des puces semi-conductrices. Il s'agit du deuxième élément le plus répandu dans la croûte terrestre, représentant environ 26 %, juste derrière l'oxygène (49 %). Le silicium est largement présent dans le sable, le gravier et les roches à forte concentration sous forme de quartz (silice) dans la nature. Après une série de processus complexes tels que la purification et le traitement, il devient la matière première de base, la plaquette de silicium, qui répond aux exigences de la production de circuits intégrés. La production de plaquettes de silicium se déroule généralement selon les étapes suivantes : 1) le cristal long, qui peut être divisé en CZ et FZ, parce que le matériau polycristallin fondu entrera directement en contact avec le creuset de quartz, de sorte que les impuretés dans le creuset de quartz contamineront le polycristallin fondu. La méthode CZ convient à l'étirage de plaquettes de silicium de grand diamètre (300 mm), qui constituent actuellement le principal matériau des plaquettes de silicium semi-conducteur. Les matières premières polycristallines n'étant pas en contact avec le creuset de quartz, elles présentent peu de défauts internes et une faible teneur en carbone et en oxygène, mais leur prix est élevé. Il convient aux appareils de grande puissance et à certains produits haut de gamme. 2) Le tranchage et l'étirage de la barre de silicium monocristallin nécessitent de couper la tête et la queue, puis de la rouler et de la broyer au diamètre requis, de couper le bord plat ou la rainure en V, puis de la découper en fines tranches de silicium.