Wafer en silicium 4 inch (100 mm) P

Traitement des plaquettes de silicium | Comment les plaquettes de silicium sont-elles fabriquées ? Avant de pouvoir fabriquer des semi-conducteurs, le silicium doit être transformé en plaquettes de silicium. Cela commence par la croissance des lingots de silicium. La croissance d'un lingot de silicium peut prendre une semaine à un mois, en fonction de nombreux facteurs, notamment la taille, la qualité et les spécifications. Voyons plus en détail le traitement des plaquettes de silicium et la manière dont elles sont fabriquées. Croissance du lingot Pour faire croître un lingot de silicium, la première étape consiste à chauffer le silicium à 1 420 °C, ce qui est supérieur au point de fusion du silicium. Une fois que la combinaison polycristalline et dopante est liquéfiée, un seul cristal de silicium, le germe, est placé au-dessus de la masse fondue et touche à peine la surface. Le cristal de semence a la même orientation cristalline que celle requise pour le lingot fini. tranche Une fois que le lingot a atteint sa taille maximale, il est broyé pour obtenir un diamètre approximatif légèrement supérieur au diamètre cible de la plaquette de silicium finale. Après plusieurs inspections, le lingot entre dans la tranche. En raison de la dureté du silicium, la scie à diamant coupe soigneusement les plaquettes de silicium pour les rendre légèrement plus épaisses que la spécification cible. nettoyer L'étape finale et la plus critique du processus de fabrication est le polissage de la plaquette. Ce processus est réalisé dans une salle blanche. Pour aider à maintenir ce niveau de propreté, les travailleurs doivent porter des vêtements propres qui couvrent tout le corps de la tête aux pieds et qui ne recueillent ni ne transportent aucune particule. Ils se tiennent également sous un ventilateur, qui souffle les petites particules qui ont pu s'accumuler avant d'entrer dans la salle.