Interconnection HDI

Circuit imprimé d'interconnexion à haute densité. Le circuit imprimé à haute densité d'interconnexion a une petite taille, une densité de distribution de circuit élevée et une bonne efficacité de transmission, ce qui favorise l'utilisation d'une technologie d'emballage avancée. Le coût est inférieur à celui du circuit imprimé traditionnel lorsque le nombre de couches est supérieur à 8L. Taille réduite, distribution de circuit à haute densité et efficacité de transmission élevée. La conception des trous borgnes et des trous enterrés fait que le produit occupe un petit espace, ce qui est conforme à la tendance à la légèreté, à la minceur et à la miniaturisation de l'équipement électronique mobile. Variété d'empilages, sélection variée de matières premières, développement vers le multicouche haut de gamme et l'Anylayer.