Solution de prise THT ouverte adaptée aux boîtiers BGA au pas de 0,80 mm
Structure d'auto-contact sans force de pression supérieure (ZIF)
Structure de contact à pince pour pincer les côtés des billes de soudure afin d'éviter les dommages de la coplanarité des billes de soudure
Solution Open Top adaptée à une grande variété de boîtiers BGA jusqu'à des dimensions de 25 x 25 mm²
Différentes dimensions de douilles pour s'adapter aux boîtiers
Convient aux équipements de test à chargement automatique
Cycles d'accouplement
10
Plage de température de fonctionnement
-55 °C - 150 °C
résistance de contact (initiale)
100 Milliohm
Résistance d'isolation
1000 mégaohms
(diélectrique) Tension de résistance
100 V AC
Courant nominal
1 A
Pas
0.75
Nombre de broches / Nombre de broches
500
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