Socket pour circuit intégré IC564-Series
BGACMS

socket pour circuit intégré
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Caractéristiques

Spécifications
pour circuit intégré, CMS, BGA

Description

Solution d'embase CMT semi-personnalisée adaptée aux boîtiers BGA, CSP, QFN, SON, LGA Dimensions des boîtiers IC de 2 x 2 à 10 x 10 mm² Pas de 0,30 mm à 1,30 mm standard, décalé ou irrégulier capacité à prendre en charge les tests de validation et de gravure Technologie de montage par compression (CMT) pour une installation et une maintenance rapides Flexibilité totale grâce à l'isolateur percé et au poussoir fraisé Cycles d'accouplement 20,000 Plage de température de fonctionnement -40 °C - 150 °C Type de prise À clapet résistance de contact (initiale) 500 Milliohm Résistance d'isolation 1 mégaohm (diélectrique) Tension de résistance 100 V AC Courant nominal 1,15 A Nombre de broches 280

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SPS 2024
SPS 2024

12-14 nov. 2024 Nüernberg (Allemagne) Hall 9 - Stand 341

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    * Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.