Solution d'embase CMT semi-personnalisée adaptée aux boîtiers BGA, CSP, QFN, SON, LGA
Dimensions des boîtiers IC de 2 x 2 à 10 x 10 mm²
Pas de 0,30 mm à 1,30 mm standard, décalé ou irrégulier
capacité à prendre en charge les tests de validation et de gravure
Technologie de montage par compression (CMT) pour une installation et une maintenance rapides
Flexibilité totale grâce à l'isolateur percé et au poussoir fraisé
Cycles d'accouplement
20,000
Plage de température de fonctionnement
-40 °C - 150 °C
Type de prise
À clapet
résistance de contact (initiale)
500 Milliohm
Résistance d'isolation
1 mégaohm
(diélectrique) Tension de résistance
100 V AC
Courant nominal
1,15 A
Nombre de broches
280
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