● Répondre aux exigences de l'AEC-Q101
● Faible résistance incrémentale à la surtension
● Excellente capacité de serrage
● Boîtier à profil bas avec décharge de traction intégrée
● IR typique inférieur à 1,0 μA au-dessus de 12 V
● Capacité de puissance d'impulsion de crête de 400 W avec une forme d'onde de 10/1000 μS, taux de répétition (cycle de service) : 0.01%
● Pour les applications montées en surface afin d'optimiser l'espace de la carte
● Le mode de défaillance typique est court à partir d'une tension ou d'un courant sur-spécifié
● IEC 61000-4-2 ESD 30 kV (air), 30 kV (contact)
● Protection EFT des lignes de données conformément à la norme CEI 61000-4-4
● Temps de réponse très rapide
● Jonction de puce passivée au verre
● Haute température de soudure par refusion garantie : 260 °C/40 sec
● VBR@TJ=VBR@25°Cx(1+α Tx(TJ-25)) (αT : coefficient de température, valeur typique de 0,1%)
● L'emballage en plastique est classé inflammable V-0 par Underwriters Laboratories
● Conforme au niveau MSL1, selon J-STD-020
● Placage sans plomb à l'étain mat
● Sans plomb E3 signifie que l'interconnexion de deuxième niveau est sans plomb et que le matériau de finition des bornes est l'étain (Sn) (IPC/JEDEC J-STD-609A.01)
● Sans halogène et conforme à la directive RoHS
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