Brasage sous vide

céramique-métalpour l'électroniquepour l'aéronautique

Les matériaux céramiques, avec leurs points de fusion élevés et leurs excellentes propriétés isolantes, présentent des défis importants lorsqu'il s'agit de les assembler avec des métaux. Les méthodes de soudage traditionnelles peinent souvent à créer des liaisons solides et fiables. Toutefois, les progrès réalisés dans les technologies d'assemblage ont fait du brasage sous vide une solution très efficace. Ce procédé permet non seulement de surmonter les limites des céramiques, mais aussi de tirer parti des avantages des deux matériaux pour créer des composants composites. Le brasage sous vide est particulièrement avantageux en raison de sa capacité à assembler les céramiques et les métaux à des températures élevées dans un environnement sous vide, ce qui minimise l'oxydation et d'autres réactions indésirables. Le processus de scellement céramique-métal implique souvent l'utilisation d'un métal d'apport, qui peut être adapté aux matériaux spécifiques à assembler. L'une de ces techniques est le brasage métallique actif, où un élément réactif dans le métal d'apport, tel que le titane dans Ag-Cu-Ti, active la surface de la céramique, facilitant ainsi une liaison solide. Lorsque l'on envisage d'assembler des céramiques à des métaux, les points de fusion élevés et la faible stabilité thermique des céramiques constituent un formidable défi. Les méthodes de soudage traditionnelles sont souvent insuffisantes, mais le brasage sous vide est apparu comme une alternative supérieure. Ce procédé exploite les propriétés uniques des deux matériaux, créant des liaisons céramo-métalliques solides et fiables.