Les coussinets thermiques en céramique d'alumine sont conçus pour fournir un chemin préférentiel de transfert de chaleur entre les composants générateurs de chaleur, les interrupteurs de puissance, les dissipateurs de chaleur et autres dispositifs de refroidissement. Les plaques thermiques en céramique d'alumine (Al₂O₃) sont réputées pour leur conductivité thermique et leurs propriétés d'isolation électrique exceptionnelles. Les céramiques d'alumine présentent une conductivité thermique comprise entre 20 et 30 W/m-K, ce qui permet une dissipation efficace de la chaleur dans les applications à haute puissance. Cette caractéristique essentielle permet d'éviter les surchauffes et d'améliorer la fiabilité et la longévité des composants électroniques. En outre, le point de fusion élevé et la stabilité chimique de l'alumine la rendent adaptée aux environnements difficiles, ce qui garantit que ces plaquettes thermiques conservent leurs performances même dans des conditions extrêmes.
Les plaques thermiques en céramique d'alumine TO 247 sont généralement utilisées dans les commutateurs de puissance, les circuits intégrés, les emballages, les dissipateurs de chaleur pour transistors IGBT, les transistors MOS, les dissipateurs de chaleur pour transistors MOSFET, les cartes LED, les matériaux d'interface thermique (TIM), les films COF (Chip ON Film) et divers appareils électroniques pour lesquels une gestion efficace de la chaleur est cruciale. Leurs excellentes propriétés d'isolation électrique les rendent particulièrement adaptés aux applications nécessitant une résistance d'isolation élevée et une faible résistance thermique, telles que les modules d'alimentation électrique, les onduleurs et les systèmes d'entraînement des véhicules électriques. La demande de solutions efficaces de gestion thermique augmentant, les plaques thermiques en céramique d'alumine TO 247 sont de plus en plus intégrées dans les conceptions d'appareils électroniques de puissance à haute performance.
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