Substrat pour l'industrie électronique

en oxyde d'aluminiumà couche épaisseen couches minces

L'oxyde d'alumine est l'un des matériaux de substrat les plus rentables et les plus largement utilisés dans les applications microélectroniques. Bien que de nombreux clients se satisfassent d'une surface non cuite pour leurs applications, le polissage des substrats céramiques présente quatre avantages majeurs : Des lignes plus fines Après le processus de broyage fin et de polissage, le substrat céramique peut obtenir des lignes de motifs plus fines, ce qui est bénéfique pour la capacité de conception de circuits plus denses et est propice aux circuits d'interconnexion à pas fin et à haute densité. Un fini de surface tel que cuit est généralement adéquat pour des lignes aussi fines que 1 mil dans les applications à couches minces et 5 mils dans les applications à couches épaisses. La formation de lignes plus fines que celles-ci sur des surfaces cuites présentera une mauvaise définition du motif, ce qui entraînera une résistance accrue du conducteur, empêchant le passage du courant et réduisant les performances du circuit. Une mauvaise définition du motif peut également contribuer à des anomalies de performance dans les circuits RF et micro-ondes, c'est pourquoi nous le polirons. Meilleur parallélisme des surfaces supérieure et inférieure Le meulage et le polissage du substrat peuvent améliorer le parallélisme entre les surfaces supérieure et inférieure. L'avantage est que la capacité et l'inductance du substrat peuvent être contrôlées plus étroitement lorsque le substrat est métallisé et modelé. La capacité et l'inductance étant les principaux facteurs déterminant l'impédance, un parallélisme accru peut améliorer la prévisibilité et les performances des circuits RF et micro-ondes.