Modules thermiques non refroidis WLP+ASIC
Le module thermique non refroidi de la série COIN intègre le détecteur de niveau wafer produit par GST, la puce ASIC pour le traitement de l'image, l'obturateur électromagnétique à seuil de micro-mouvement et l'interface optique générale. Il est utile aux clients OEM pour le développement secondaire et convient au développement et à l'intégration de l'imageur thermique dans diverses applications.
résolution 256x192IR
pas de 12μm
<3sDurée de démarrage
<40mKNETD
COIN212 intègre un détecteur infrarouge VOx non refroidi de 256x192@12μm en boîtier au niveau du wafer (WLP), un circuit de traitement du signal haute performance et un algorithme de traitement d'image. Il dispose d'une fonction thermographique optionnelle avec une plage de mesure de -20℃~150 ℃ pour la mesure de la température industrielle ou corporelle.
Ses caractéristiques légères et flexibles avec diverses interfaces industrielles standard rendent ce petit module de caméra infrarouge avantageux pour les clients OEM pour le développement secondaire et l'intégration dans toutes sortes d'imageurs thermiques et de caméras thermographiques infrarouges.
Jusqu'à présent, nous avons fourni à nos clients diverses solutions d'intégration de modules thermiques infrarouges matures et stables. Le module de caméra thermique infrarouge de la série COIN est plus facile à intégrer dans un plus grand nombre de produits terminaux et réduit considérablement le coût pour les clients.
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