Système d'ablation laser automatique
micro-usinage

Système d'ablation laser automatique - Winbro Group Technologies - micro-usinage
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Caractéristiques

Options
automatique, micro-usinage

Description

Le micro-usinage laser associe un laser nanoseconde, picoseconde ou femtoseconde à un scanner haute vitesse et haute précision qui se déplace vers le faisceau à une vitesse élevée. La plupart des scanners sont à 2 ou 3 axes, mais certaines applications nécessitent des options plus avancées, telles qu'un scanner à 5 axes ou un scanner polygonal. L'ablation utilise un scanner à 2, 3 ou 5 axes pour enlever des couches précises de matériau. Cette technique est généralement utilisée pour la texturation, l'enlèvement de revêtements ou les diffuseurs aérospatiaux. L'utilisation de miroirs galvano et de parcours d'outils programmés permet d'obtenir un enlèvement de matière rapide sur des matériaux métalliques et non métalliques. Prêt pour l'automatisation - chargement par le haut ou par l'avant avec une intervention minimale de l'opérateur pour un fonctionnement sans lumière. Des configurations de peinture à peinture ou de ligne de transfert sont disponibles. Une gamme de sources laser associées à des scanners est disponible pour s'adapter aux applications et aux matériaux. Les sources laser sont disponibles avec des largeurs d'impulsion allant de la microseconde à la femtoseconde.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.