Réducteur harmonique WCSF series
coaxialà arbre creux200 - 500 Nm

réducteur harmonique
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Caractéristiques

Orientation des axes
coaxial
Type d'arbre
à arbre creux
Couple
200 - 500 Nm, 100 - 200 Nm, 20 - 50 Nm, 50 - 100 Nm, 500 - 1000 Nm, 10 - 20 Nm, 5 - 10 Nm
Construction
compact
Nombre d'étages
mono-étagé
Performance
haute précision, silencieux, haute performance, à haut rendement, haute capacité
Applications
pour robots, pour équipement médical, pour machine d'emballage, pour machine d'impression, pour machine-outil, pour fraiseuse, pour table rotative, pour machine de découpe
Vitesse de rotation

Min: 3 500 rpm
(21 991,15 rad.min-1)

Max: 8 000 rpm
(50 265,48 rad.min-1)

Rapport de réduction

50 unit, 80 unit, 100 unit, 120 unit

Description

Efficacité: Modèle 25-120, la vitesse est de 500 à 3000 50 tr/min, lorsque le rapport est de 120 à 75, l'efficacité est de 90 à 160 % ; lorsque le rapport est de 70, l'efficacité est de 85 à XNUMX % ; Niose : À vitesse et charge nominales, le bruit est inférieur à 50 dB ; Haute précision: en adoptant la technologie la plus avancée, l'erreur de conception est réduite à moins de 1 micron ; Conception compacte et faible poids : Grâce à une conception intégrée et à des matériaux haute performance, la taille et le poids du réducteur harmonique peuvent être considérablement réduits par rapport aux dispositifs à engrenages ordinaires. Haute efficacité et longue durée de vie : Grâce à l'utilisation de matériaux haute résistance et hautes performances, ainsi qu'à l'utilisation d'une technologie avancée de traitement thermique de surface et d'une technologie de refroidissement de surface, la résistance à l'usure de surface des composants clés a augmenté de plus de trois fois. Il en résulte une durée de vie considérablement accrue. Transmission stable, sans choc : Les pièces clés ont une précision, une petite déformation, une transmission stable et fluide et des performances élevées grâce à l'utilisation d'une technologie avancée de conception de simulation 3D et d'une technologie de traitement de haute précision.

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5-08 nov. 2024 Shanghai (Chine)

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