Logiciel d'interface

de mesurede contrôle qualitéd'optimisation

Avec la fonction 'Quality Uplink' (lien ascendant qualité), Viscom relie les processus SPI 3D, AOI, AXI et MXI. Cette fonction du logiciel permet p. ex. de réaliser la liaison en boucle fermée du dispositif d'impression de pâte et de l'automate d'assemblage. Les informations attirent l'attention sur des points faibles du processus et permettent de procéder à une optimisation automatique rapide, p. ex. en adaptant les cycles de nettoyage des pochoirs ou en corrigeant le décalage d'impression ou l'offset d'assemblage. Par ailleurs, la fonction autorise une communication avec un système AOI, AXI ou MXI de Viscom. Les avantages coulent de source. En reliant les données de contrôle, l'opérateur dispose immédiatement de toutes les informations SPI et de l'inspection en aval. Les images supplémentaires SPI sur le système AOI ou à la station de vérification simplifient l'analyse des défauts et évitent l'erreur humaine ce qui se traduit par une réduction du rebut et une augmentation du taux de produits conformes au premier passage. Toutes les données relatives aux mesures et aux résultats de l'inspection sont documentées. La fonction Viscom Quality Uplink permet d’optimiser facilement les coûts, de garantir la fiabilité des processus et d’améliorer durablement la qualité des produits. Par ailleurs, vous maîtrisez votre processus mieux que jamais. L’interface 4.0 Viscom Open Interface assure la mise en réseau avec des systèmes de fournisseurs tiers au sein de la ligne de fabrication des composants CMS.