Plus les échantillons sont petits, plus la précision et la répétabilité dans l’inspection sont importantes. Et c’est sur cela que comptent notamment les fabricants d’électronique haut de gamme qui ont des exigences particulières en termes de sécurité de leurs produits. Le système Viscom S6053BO-V leur apporte cette sécurité car il allie les méthodes de mesure en 3D ultra modernes et un long savoir-faire dans le domaine de l’inspection de bonding. Outre la célèbre triangulation, d’autres équipements d’imagerie sophistiqués sont disponibles pour les fils hautement réfléchissants. Il est ainsi possible de garantir la qualité dans les procédés de bonding. Qu’il s’agisse de fils fins, épais ou de brides, tous sont vérifiés avec la même précision à l’aide des algorithmes de contrôle de Viscom. Notre système éprouvé pour l’inspection du câblage filaire en 2D et en 3D peut être également intégré dans des environnements réseaux complexes.
• Configuration ciblée : résolution maximale, y compris informations sur la hauteur
• Options de transfert sur mesure
• Egalement en mode double convoyage
• Modules de caméra pour applications flexibles
• Analyse unique de câblages et brides filaires, quels que soient leurs matériaux et épaisseurs
• Vérification intégrée