Pour les fabricants de semi-conducteurs de puissance, tels que les modules IGBT et les puces SiC, la conformité aux exigences de sécurité et de performance est essentielle. Après tout, la qualité de chaque brasure individuelle des composants détermine le risque de surchauffe, et donc de panne. Le nouvel iX7059 Module Inspection offre une assurance qualité complète et fiable à cet égard. Le système de radiographie 3D entièrement automatique avec tomographie assistée par ordinateur intégrée marque des points grâce à des images d’inspection de couche exactes et faciles à classifier et un large champ d’inspection.
Ce système radiographique garantit le transfert de modules de puissance dans des cadres ou de composants sur des palettes porte-pièce. Le iX7059 Module Inspection est compact et facile à intégrer dans une ligne. Il répond alors, dans un réseau intelligent, à toutes les exigences du concept de Smart Factory.
• Inspection précise des brasures de modules IGBT et de puces SiC
• Contrôle intelligent des vides pour une dissipation parfaite de la chaleur
• Images de contrôle des couches précises et faciles à classifier
• Transfert rapide de palettes porte-pièces et de cadres de brasage pour un débit élevé
• Génération rapide de programmes d’inspection grâce à l’analyse 3D et à la bibliothèque AXI conforme aux normes IPC