Machine universelle de nettoyage par température et plasma avec une surface de chargement maximale des pièces : 305 mm x 305 mm (hauteur de pièce max. 25 mm)
Applications :
Activation, nettoyage et revêtement de surfaces
chauffage accéléré des substrats et des wafers
brasage sans flux
traitement des flip chip
liaison adhésive
Refusion de bosse de soudure
Soudage de dispositifs de puissance
production en petites séries et développement de prototypes
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