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Microsoudeuse de puces à époxy MPS
pour die attach

Microsoudeuse de puces à époxy - MPS - unitemp - pour die attach
Microsoudeuse de puces à époxy - MPS - unitemp - pour die attach
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Caractéristiques

Spécifications
à époxy, pour die attach

Description

MPS : pour les petites puces et l'assemblage de pièces CMS Applications : PLATE-FORME POUR L'ASSEMBLAGE DE MATRICES ET LA MISE EN PLACE DE PETITES BAVURES Laboratoire et Prototype (Laboratoire, Bijouterie, Montres, smd, BGA,...) Capacité de manipulation de petites pièces Pâte à braser Refusion CMS Collage de matrices eutectiques Précision élevée de la prise et de l'emplacement des appareils très petits et délicats La conception offre une solution facile pour le collage Interface vidéo compatible avec les caméras Ultra-HD mouvement vertical réel caméra latérale : inclinable sous n'importe quel angle Outil très fiable. Ne nécessite aucune formation. Caractéristiques / Paramètres : Faible force de prélèvement : < 10g force d'adhérence réglable Tête à bascule, distribution/emboutissage Puissance : 100 / 230 VAC 300 Watt Vide : intégré dans le système Dimension : 270x500x352 mm Poids : 17 kg

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Catalogues

MS-1
MS-1
2 Pages
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.