video corpo

Module de tête d'application d'adhésif H300 slot nozzle (BS)

Module de tête d'application d'adhésif - H300 slot nozzle (BS) - UES AG
Module de tête d'application d'adhésif - H300 slot nozzle (BS) - UES AG
Module de tête d'application d'adhésif - H300 slot nozzle (BS) - UES AG - image - 2
Ajouter à mes favoris
Ajouter au comparateur
 

Description

Le module de haute précision UES H300 convient parfaitement à l'application standard de colle à une vitesse d'application normale. Le module traite des colles d'une viscosité allant jusqu'à 20 000 mPas/s à une vitesse de commutation maximale de 4 000 p/min (en fonction du déclenchement). Pour les ouvertures rapides, une pression d'air est appliquée au module. Les modules de buses à fente sont conçus pour s'adapter parfaitement au corps de l'applicateur. Comme, dans la plupart des cas, plusieurs modules sont montés sur un même corps, il est nécessaire d'ajuster l'application de colle pour chaque module. Le réglage fin intégré permet de définir facilement l'application de colle de chaque module séparément.

---

Catalogues

Aucun catalogue n’est disponible pour ce produit.

Voir tous les catalogues de UES AG
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.