Le TE0813-01-3AE11-A de Trenz Electronic est un module MPSoC de qualité industrielle intégrant un Zynq UltraScale+ de Xilinx avec ZU3CG, 2 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte de mémoire Flash pour la configuration et l'opération, et de puissantes alimentations à découpage pour toutes les tensions embarquées. Un grand nombre d'E/S configurables est fourni via des connexions empilées robustes à haute vitesse.
Tout cela sur une surface minuscule de 5,2 x 7,6 cm à un prix des plus compétitifs. Ces modules intégrés haute densité sont plus petits qu'une carte de crédit et sont disponibles en plusieurs variantes.
Tous les éléments sont au moins étendus à la plage de température de 0°C à +85°C. La plage de température de fonctionnement du module dépend de la conception du client et de la solution de refroidissement. Veuillez nous contacter pour les options.
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
ZU3CG, boîtiers à 784 broches
Dimensions : 5.2 x 7,6 cm
Module enfichable avec connecteurs B2B 4 x 240 broches
Robuste pour les chocs et les vibrations élevées
trous de montage de 3 mm pour le dissipateur thermique skyline
sDRAM DDR4 de 2 Go (64 bits)
flash de démarrage QSPI de 128 Mo à double parallèle
eEPROM série de 2 Kbit avec identité de nœud EUI-48
48 x E/S haute densité (HD) (2 banques)
E/S utilisateur
65 E/S à usage multiple (MIO)
156 E/S haute performance (HP) (3 banques)
Émetteur-récepteur série : PS GTR 4 ; PL GTH 4
Générateur d'horloge PLL 4 canaux programmable
Toutes les alimentations sur la carte
Source d'alimentation unique de 3,3 V ou sources d'alimentation de secours de 5 V et 3,3 V requises
Broches d'alimentation uniformément réparties pour une bonne intégrité du signal
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