Machine d'emballage manuelle SDV series

sous videpour l'électroniqueavec scellage

Les machines à emballer sous vide Totech SDV sont particulièrement adaptées à une utilisation dans des zones protégées contre les décharges électrostatiques. Nos machines à emballer sous vide sont principalement utilisées sur le marché de l'électronique pour emballer tous les types de produits et de composants électroniques sensibles à l'humidité, y compris les CMS, les semi-conducteurs, les micro-puces, les puces mémoire, les panneaux secondaires, les cartes mères, les PLC et la RAM. La réduction contrôlée de l'humidité et de la teneur en oxygène garantit des conditions de stockage et de transport sûres Caractéristiques - Chambre à vide en acier inoxydable embouti - Couvercle en verre acrylique antistatique - Double soudure - Systèmes d'étanchéité à haute pression - Inserts pour le réglage du niveau - Contrôle du capteur Z-3000 - 99 emplacements de mémoire pour les programmes - Fonction de service - Fonctions de verrouillage des touches, d'arrêt rapide et de vide par paliers - Livré avec équipement initial - Pompe à vide Busch de qualité - Systèmes de soudure sans fil Options - Unité de gaz protecteur - Systèmes de scellage supplémentaires - Cadre de chariot avec plateau à sacs