Meule de rectification Vega

de finitioncylindriquediamant à liant céramique

Meule diamantée pour le meulage grossier et fin des tranches de SiC avec une durée de vie plus longue et un coût raisonnable. *Matériaux de travail : Plaquette de semi-conducteur (SiC, GaN, GaAs, LT/LN) *Application : Broyage de plaquettes / Broyage arrière (broyage grossier et fin) [Spécifications] *Pour le meulage grossier Type de diamant : Diamant synthétique Liaison : Liaison vitrifiée poreuse Taille du grain abrasif : Jusqu'à #4000 Taux de concentration : Jusqu'à 120 Largeur des dents : 2 - 4mm Hauteur des dents : Jusqu'à 6 mm Diamètre extérieur : Jusqu'à 350 mm *Pour le meulage fin Type de diamant : Diamant synthétique Liaison : Liaison vitrifiée poreuse Taille du grain abrasif : #5000 - #12000 Taux de concentration : Jusqu'à 120 Largeur des dents : 2 - 4mm Hauteur des dents : Jusqu'à 6 mm Diamètre extérieur : Jusqu'à 350 mm Notre meule à liant vitrifié poreux "VEGA" présente à la fois un diamètre de pore plus grand et une porosité plus élevée que les meules conventionnelles, ce qui maximise les performances de mordant pour les matériaux de travail Elle est particulièrement adaptée au meulage des plaquettes de SiC et peut meuler des plaquettes de SiC de 6" sans dressage. L'excellente résistance à l'usure augmente le nombre de plaquettes pouvant être usinées par meule et contribue à la réduction des coûts d'usinage des plaquettes.