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Circuit imprimé multicouche pour module de communication8 couches
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Caractéristiques
- Spécifications
- multicouche
- Applications
- pour module de communication
- Nombre de couches
- 8 couches
Description
Couche : 8
Épaisseur de la planche : 1,2 mm
Min. Ligne/espace : 0,1/0,1 mm
Surface : OSP
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