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Circuit imprimé multicouche à substrat thermoconducteurpour module de communication3 couches
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Caractéristiques
- Spécifications
- multicouche, à substrat thermoconducteur
- Applications
- pour module de communication
- Nombre de couches
- 3 couches
Description
Couche : 3
Épaisseur de la planche : 2,0 mm
Ligne/espace minimum : 0,3/0,3 mm
Surface : HASL dirigé
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