Le milli-ohmmètre/testeur de liaison de la série R1L-BI est un milli-ohmmètre et un bondomètre numériques conçus pour mesurer des résistances de 10 μΩ à 20 Ω. Il est utilisé dans des applications telles que les tests de liaison dans l'aérospatiale, le collage des métaux, les commutateurs, les disjoncteurs, la résistance des circuits et d'autres tests de résistance de contact et de connexion, ainsi que des mesures de résistance plus élevées pour l'analyse des circuits et le test des résistances jusqu'à 20Ω. Les instruments utilisent la technique Kelvin à quatre bornes pour éliminer les erreurs dues à la résistance des fils. Les mesures de résistance sont affichées sur un écran à 3 1/2 chiffres, de 1,999 à 199,9.
Ce milli-ohmmètre et bondmètre peut mesurer la résistance en présence de charges réactives jusqu'à 2mH ou 100μ.
Caractéristiques techniques
- SONDES VENDUES SÉPARÉMENT. Voir les options ICI
- Robuste : MIL-PRF-28800F Classe 3
- Faible coût : (R1L-B)
- Portable : Longue durée de vie de la batterie rechargeable
- Portées : 2 mΩ à 20Ω
- Précision : 0,25% de la lecture
- Résolution : 1 µΩ
- Caractéristiques du milli-ohmmètre/mètre de liaison Fonctionnement simple
- Boîtier solide et robuste
- Garantie de 3 ans pour ce milli-ohmmètre et bondimètre
- Fabriqué aux Etats-Unis
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