Microsoudeuse de puces flip-chip AFM Series

Microsoudeuse de puces flip-chip - AFM Series - TDK Electronics Europe
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Caractéristiques

Spécifications
flip-chip

Description

TDK met à profit son expérience et la technologie qu'elle a accumulée pour proposer une nouvelle méthode de montage pour la prochaine génération. TDK est fière de vous présenter son nouvel équipement fiable, peu encombrant et à bas prix : AFM-15 Flip Chip Bonder (procédé de collage par ultrasons). Le collage à faible consommation d'énergie permet de réduire la consommation d'énergie de 30 à 50 % par rapport aux produits d'autres entreprises

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Hyvolution 2025
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28-30 janv. 2025 paris (France) Stand 4N37

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