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Microsoudeuse de puces flip-chip AFM Series

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Caractéristiques

Spécifications
flip-chip

Description

TDK met à profit son expérience et la technologie qu'elle a accumulée pour proposer une nouvelle méthode de montage pour la prochaine génération. TDK est fière de vous présenter son nouvel équipement fiable, peu encombrant et à bas prix : AFM-15 Flip Chip Bonder (procédé de collage par ultrasons). Le collage à faible consommation d'énergie permet de réduire la consommation d'énergie de 30 à 50 % par rapport aux produits d'autres entreprises

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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