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Système de manutention de wafer TAS300
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Caractéristiques
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Description
TDK est fier de le présenter est contamination librement, technologie propre !
Notre nouveau TAS300 FOUP Loadport assortit les dernières conditions de l'industrie de semi-conducteur.
C'est des offres fiabilité élevée et est contamination de particules librement !
Avantages :
Compatibilité de cosse
Mécanisme de coussin qui permet l'ouverture et la fermeture bloquées de FOUP de chaque compagnie
Entegris
Polymère de Tibia-Etsu
Kakizaki Mfg.
Shoji de Dainichi
Asyst
Libre de particules basé sur toute la technologie propre
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.