Statut - Production de masse (préférée)
Taille du boîtier (EIA/JIS) - 01005/0402
tanδ (max) - 10 %
Caractéristiques de température (EIA) - X6S
Température de fonctionnement Plage de température de fonctionnement (EIA) - -55 à +105 ℃
Charge à haute température
(% de la tension nominale) - 150
Résistance d'isolation (min) - 10 GΩ
Dimension L - 0,4 ±0,02 mm
Dimension W - 0,2 ±0,02 mm
Dimension T - 0,2 ±0,02 mm
Dimension e - 0,10 ±0,03 mm
Conformité RoHS (10 subst.) - Oui
Conformité REACH (240 subst.) - Oui
Conformité IEC62474 (Ver. D28.00) - Oui
Sans halogène - Oui
Soudure - Refusion
Quantité standard - Taping Embossed 40000pcs
Caractéristiques
La structure monolithique offre une plus grande fiabilité
Une large gamme de valeurs de capacité est disponible dans des boîtiers de taille standard
L'utilisation du nickel comme matériau d'électrode et le traitement de placage améliorent les caractéristiques de soudabilité et de résistance à la chaleur
et la résistance à la chaleur. Ils empêchent également la migration et augmentent le niveau de fiabilité.
La faible résistance série équivalente (ESR) offre des caractéristiques d'absorption du bruit supérieures
Principales applications
Équipement de communication
(téléphone cellulaire, applications sans fil, etc.)
Circuit numérique général
Condensateurs de dérivation de l'alimentation
Modules à cristaux liquides
Lignes de tension de commande des cristaux liquides
LSI, IC, convertisseurs (pour l'entrée et la sortie)
Condensateurs de lissage
Convertisseurs DC-DC (pour l'entrée et la sortie)
Alimentations à découpage (côté secondaire)
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