Statut - Production de masse (préférée)
Taille du boîtier (EIA/JIS) - 008004/0201
Q (min) - 940 à 1MHz
Caractéristiques de température (EIA) - C0G
Plage de temp. de fonctionnement (EIA) - 55 Plage de température de fonctionnement (EIA) - -55 à +125 ℃
Caractéristiques de température (JIS) - CG
Temp. de fonctionnement (JIS) - -55 à +125 Plage de température de fonctionnement (JIS) - -55 à +125 ℃
Caractéristique de température - 0 ±30 ppm/℃
Charge à haute température
(% de la tension nominale) - 200 %
Résistance d'isolation (min) - 10 GΩ
Dimension L - 0,25 ±0,013 mm
Dimension W - 0,125 ±0,013 mm
Dimension T - 0,125 ±0,013 mm
Dimension e - 0,0675 ±0,0275 mm
Conformité RoHS (10 subst.) - Oui
Conformité REACH (235 subst.) - Oui
Conformité IEC62474 (Ver. D26.00) - Oui
Sans halogène - Oui
Soudure - Refusion
Quantité standard - Taping Embossed 50000pcs
Montage amélioré à haute densité
La structure monolithique offre une plus grande fiabilité
Une large gamme de valeurs de capacité est disponible dans des boîtiers de taille standard
Principales applications
Équipement électronique général
Équipement de communication
(téléphone cellulaire, applications sans fil, etc.)
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