Statut - Production de masse (préférée)
Taille du boîtier (EIA/JIS) - 0402/1005
tanδ (max) - 10 %
Caractéristiques de température (EIA) - X6S
Température de fonctionnement Plage de température de fonctionnement (EIA) - -55 à +105 ℃
Charge à haute température
(% de la tension nominale) - 150
Résistance d'isolation (min) - 100 MΩ・µF
Dimension L - 1,0 +0,20/-0,00 mm
Dimension W - 0,5 +0,20/-0,00 mm
Dimension T - 0,5 +0,20/-0,00 mm
Dimension e - 0,25 ±0,10 mm
Conformité RoHS (10 subst.) - Oui
Conformité REACH (235 subst.) - Oui
Soudure - Refusion
Quantité standard - Papier adhésif 10000pcs
La structure monolithique offre une plus grande fiabilité
Une large gamme de valeurs de capacité est disponible dans des boîtiers de taille standard
L'utilisation du nickel comme matériau d'électrode et le traitement de placage améliorent les caractéristiques de soudabilité et de résistance à la chaleur
et la résistance à la chaleur. Ils empêchent également la migration et augmentent le niveau
de fiabilité.
La faible résistance série équivalente (ESR) offre des caractéristiques d'absorption du bruit supérieures
Principales applications
Équipement de communication
(téléphone cellulaire, applications sans fil, etc.)
Circuit numérique général
Condensateurs de dérivation de l'alimentation
Modules à cristaux liquides
Lignes de tension de commande des cristaux liquides
LSI, IC, convertisseurs (pour l'entrée et la sortie)
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