Statut - Production de masse (préférée)
Taille du boîtier (EIA/JIS) - 0201/0603
tanδ (max) - 7.5 %
Caractéristiques de température (EIA) - X5R
Température de fonctionnement Plage de température de fonctionnement (EIA) - -55 à +85 ℃
Caractéristiques de température (JIS) - B
Temp. de fonctionnement (JIS) - B Plage de température de fonctionnement (JIS) - -25 à +85 ℃
Charge à haute température
(% de la tension nominale) - 150%
Résistance d'isolation (min) - 10 GΩ
Dimension L - 0,6 ±0,03 mm
Dimension W - 0,3 ±0,03 mm
Dimension T - 0,3 ±0,03 mm
Dimension e - 0,15 ±0,05 mm
Conformité RoHS (10 subst.) - Oui
Conformité REACH (235 subst.) - Oui
Conformité IEC62474 (Ver. D26.00) - Oui
Sans halogène - Oui
Soudure - Refusion
Quantité standard - Papier d'enregistrement 15000pcs
La structure monolithique offre une plus grande fiabilité
Une large gamme de valeurs de capacité est disponible dans des boîtiers de taille standard
L'utilisation du nickel comme matériau d'électrode et le traitement de placage améliorent les caractéristiques de soudabilité et de résistance à la chaleur
et la résistance à la chaleur. Ils empêchent également la migration et augmentent le niveau
de fiabilité.
La faible résistance série équivalente (ESR) offre des caractéristiques supérieures d'absorption du bruitPrincipales applications
Équipement de communication
(téléphone cellulaire, applications sans fil, etc.)
Circuit numérique général
Condensateurs de dérivation de l'alimentation
Modules à cristaux liquides
Lignes de tension de commande des cristaux liquides
LSI, IC, convertisseurs (pour l'entrée et la sortie)
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