(1) Droits de propriété intellectuelle indépendants du logiciel de contrôle, interface humanisée, complète
fonctions complètes et fonctionnement simple.
(2) Traitement de tout type de graphique, découpe de différentes épaisseurs et de différents matériaux, traitement stratifié
et synchronisation complète
(3) Adoption d'un laser à lumière ultraviolette de haute performance avec une longueur d'onde courte, une qualité de faisceau élevée et un pic plus élevé
de puissance de crête. Comme la lumière ultraviolette passe par la décomposition, la vaporisation plutôt que par la fusion, elle permet d'obtenir des résultats très satisfaisants
la décomposition, la vaporisation au lieu de la fusion pour couper les matériaux, de sorte qu'il n'y a pratiquement pas de bavures après le traitement, un faible effet thermique, pas de stratification, des résultats précis
effets de coupe précis, paroi latérale lisse et raide.
(4) Échantillon fixe en utilisant le mode sous vide, sans plaque de protection de la matrice, pratique et améliorant la qualité de l'échantillon
l'efficacité du traitement.
(5) Utilisé pour la découpe d'une variété de matériaux de substrat, tels que : Silicium, céramique, verre, etc.
(6) Correction automatique, positionnement automatique et fonction de découpe de plusieurs panneaux. Épaisseur automatique du panneau
mesure et de compensation de l'épaisseur de la planche. Fonction de compensation du moteur sur toute la course. Amélioration de la précision de la coupe,
réduction des vibrations horizontales. Amélioration de la précision de coupe en profondeur. Efficacité accrue dans la découpe de motifs complexes.
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