Calcul haute performance, VDI, formation à l'IA/apprentissage profond, streaming média/vidéo, jeux en nuage, animation et modélisation, conception et visualisation, rendu 3D, imagerie diagnostique,
Caractéristiques principales
Support AIOM/OCP 3.0 13 emplacements PCIe Gen 5.0 X16 FHFL ;
8x HOT SWAP 2.5" SATA/SAS (AOC requis)
8 baies de disques SATA 2,5" remplaçables à chaud
8 baies de disques NVMe 2,5" remplaçables à chaud ;
10 ventilateurs robustes remplaçables à chaud avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur ;
4 alimentations redondantes de 2700 W (2+2), niveau Titanium ;
Facteur de forme
Boîtier : 437 x 222.5 x 737mm (17.2" x 8.75" x 29")
Boîtier : 720 x 440 x 1080mm (28.34" x 17.32" x 42.51")
Processeur Dual Socket E (LGA-4677)
Jusqu'à 64C/128T ; jusqu'à 320MB de cache par CPU
GPU Nombre maximal de GPU : Jusqu'à 10 GPU double largeur ou 10 GPU simple largeur
GPU pris en charge : NVIDIA PCIe : H100 NVL, H100, L40S, A100
Interconnexion CPU-GPU : Commutateur PCIe 5.0 x16 Dual-Root
Interconnexion GPU-GPU : NVIDIA® NVLink® Bridge (en option)
Nombre d'emplacements pour la mémoire système : 32 emplacements DIMM
Configuration des baies de disque par défaut : Total 16 baies
8 baies de disques NVMe de 2,5" interchangeables à chaud en façade
8 baies de disques SATA 2,5" interchangeables à chaud en façade
Option A : Total 24 baies
8 baies de disques NVMe 2,5" interchangeables à chaud en façade
8 baies de lecteur NVMe* 2,5" interchangeables à chaud en façade
8 baies pour lecteur SATA 2,5" interchangeables à chaud en façade
(*La prise en charge NVMe peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires
pour plus de détails)
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe (clé M)
Emplacements d'extension Par défaut
13 emplacements PCIe 5.0 x16 FHFL
Périphériques embarqués Chipset : Intel® C741
Connectivité réseau : 2 RJ45 10GbE avec Intel® X710-AT2
Entrée / Sortie : 1 port(s) VGA
Ventilateurs de refroidissement du système : 10 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse des ventilateurs
Air Shroud : 1 Air Shroud
Refroidissement liquide : Plaque froide D2C (Direct to Chip) (en option)
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