Calcul haute performance, formation à l'IA/apprentissage profond, automatisation industrielle, intelligence économique et analyse, modélisation du climat et de la météo, biomédecine, IA générative, services financiers et détection des fraudes,
Caractéristiques principales
Calcul à haute densité : 8 x Intel® Data Center GPU Max 1550 (600W) OAM
Performance : 6,7 petaFLOPS FP16/BF16
Mémoire GPU : 1TB HBM2
Bande passante de la mémoire GPU : 3276.8 GB/s
Interconnexion GPU à GPU : 742 GB/s Bande passante XeLink Scale Up Ecosystème ouvert avec oneAPI
Facteur de forme
Boîtier : 447 x 356 x 843 mm (17,7" x 13,8" x 33,2")
Boîtier : 1300 x 700 x 750 mm (51" x 27.6" x 29.5")
Processeur Dual Socket E (LGA-4677)
Jusqu'à 64C/128T ; jusqu'à 128MB de cache par CPU
Nombre maximal de GPU : Jusqu'à 8 GPU embarqués
GPU pris en charge : Intel OAM : Data Center GPU Max 1550
Interconnexion CPU-GPU : Interconnexion CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Interconnexion GPU-GPU : Intel® Xe Link Bridges
Nombre d'emplacements de mémoire système : 32 emplacements DIMM
Mémoire maximale (2DPC) : Jusqu'à 8 To 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
Configuration des baies de disques Défaut : 19 baies au total
3 baies de disques SATA 2,5" hot-swap en façade
16 baies de disques NVMe 2,5" interchangeables à chaud en façade
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
Emplacements d'extension Par défaut
8 emplacements PCIe 5.0 x16 LP
4 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL
Périphériques embarqués Chipset : Intel® C741
Connectivité réseau : 2 RJ45 10GbE avec Intel® X550-AT2 (en option)
Entrée / sortie LAN : 1 RJ45 1 GbE Port(s) LAN dédié(s) à la BMC
Vidéo : 1 port(s) VGA
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