Calcul à haute performance, formation à l'IA/apprentissage profond, automatisation industrielle, commerce de détail, modélisation du climat et des conditions météorologiques,
Caractéristiques principales
8 NIC pour GPU direct RDMA (1:1 GPU Ratio) Système 8U haute densité avec AMD Instinct MI300X 8-GPU ;
8 emplacements PCIe Gen 5.0 X16 LP, et jusqu'à 4 emplacements PCIe Gen 5.0 X16 FHFL ;
Options de mise en réseau flexibles ;
2 baies de disques SATA 2,5" remplaçables à chaud 1 M.2 NVMe pour le disque de démarrage uniquement jusqu'à 16 baies de disques NVMe 2,5" remplaçables à chaud (12 par défaut + 4 en option) ;
10 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse des ventilateurs ;
6 blocs d'alimentation redondants de 3000W de niveau Titanium ;
Facteur de forme
Boîtier : 437 x 355.6 x 843.28mm (17.2" x 14" x 33.2")
Boîtier : 698 x 750 x 1300 mm (27,5" x 29,5" x 51,2")
Processeur Dual Socket SP5
Nombre maximal de GPU : Jusqu'à 8 GPU embarqués
GPU pris en charge : AMD : Accélérateurs Instinct MI300X
Interconnexion CPU-GPU : Interconnexion CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Interconnexion GPU-GPU : AMD Infinity Fabric™ Link
Nombre d'emplacements de mémoire système : 24 emplacements DIMM
Mémoire maximale (1DPC) : Jusqu'à 6 To 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
Configuration des baies de lecteur Défaut : Total 18 baies
12 baies de disques NVMe 2,5" hot-swap en façade
2 baies de disques SATA 2,5" interchangeables à chaud en façade
4 baies pour lecteur NVMe* de 2,5" interchangeables à chaud en façade
(*La prise en charge NVMe peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires
pour plus de détails)
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe (clé M)
Emplacements d'extension Par défaut
8 emplacements PCIe 5.0 x16 LP
2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHFL
Option A
8 emplacements PCIe 5.0 x16 LP
4 emplacements PCIe 5.0 x16 FHFL
Périphériques embarqués AMD SP5
Entrée / Sortie 1 port(s) VGA
---