Stockage défini par logiciel, calcul en mémoire, calcul intensif de données, nuage privé et hybride, solution NVMe Over Fabrics,
Caractéristiques principales
Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e génération sur sockets E (LGA-4677). Jusqu'à 270 W TDP ;
Deux emplacements PCIe 5.0 x16 et deux connecteurs AIOM (conformes à la norme OCP 3.0 SFF) ;
8 baies de disque NVMe E3.S (1T) échangeables à chaud, 4x baies E3.S(2T) CXL ;
Alimentations redondantes Titanium 1600W ;
Facteur de forme
Boîtier : 438,4 x 43,6 x 773,25 mm (17,2" x 1,7" x 30,4")
Boîtier : 604,774 x 199,898 x 1029,97 mm (23,81" x 7,87" x 40,55")
Processeur Double processeur(s)
Mémoire système Nombre d'emplacements : 32 emplacements DIMM
Configuration des baies de lecteur Défaut : Total 12 baies
8 baies d'unité E3.S 1T NVMe remplaçables à chaud en façade
4 baies de lecteur E3.S 2T CXL Type 3 fixes en façade
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
Emplacements d'extension Défaut
2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
Périphériques embarqués Chipset : Intel® C741
Connectivité réseau : Via AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC
Vidéo : 1 port(s) VGA
Ventilateurs de refroidissement du système : 8 ventilateurs robustes de 4 cm
Alimentation : 2 alimentations redondantes de 1600W (1 + 1) de niveau Titanium (96%)
Système BIOS Type de BIOS : AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Gestion SuperCloud Composer ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Supermicro Update Manager (SUM) ; Supermicro
SuperDoctor® 5 (SD5) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ; SuperServer
Automation Assistant (SAA) Nouveau !
Surveillance de la santé du PC CPU : Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset, de la mémoire
régulateur de tension à commutation 7 phases
FAN : Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
Connecteurs de ventilateurs à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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