Stockage défini par logiciel, calcul en mémoire, calcul intensif de données, nuage privé et hybride, solution NVMe Over Fabrics,
Caractéristiques principales
Deux emplacements PCIe 5.0 x16 et deux connecteurs AIOM (conformes à la norme OCP 3.0 SFF) ;
8 baies de disque NVMe E3.S (1T) remplaçables à chaud, 4x baies E3.S(2T) CXL ;
Alimentations redondantes Titanium 1600W ;
Facteur de forme
Boîtier : 438,4 x 43,6 x 773,25 mm (17,2" x 1,7" x 30,4")
Boîtier : 604,774 x 199,898 x 1029,97 mm (23,81" x 7,87" x 40,55")
Processeur Double processeur(s)
Mémoire système Nombre d'emplacements : 32 emplacements DIMM
Configuration des baies de lecteur Défaut : Total 12 baies
8 baies d'unité E3.S 1T NVMe remplaçables à chaud en façade
4 baies de lecteur E3.S 2T CXL Type 3 fixes en façade
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
Emplacements d'extension Défaut
2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
Périphériques embarqués Chipset : Intel® C741
Connectivité réseau : Via AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC
Vidéo : 1 port(s) VGA
Ventilateurs de refroidissement du système : 8 ventilateurs robustes de 4 cm
Alimentation : 2 alimentations redondantes de 1600W (1 + 1) de niveau Titanium (96%)
Système BIOS Type de BIOS : AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Gestion SuperCloud Composer ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Supermicro Update Manager (SUM) ; Supermicro
SuperDoctor® 5 (SD5) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ; SuperServer
Automation Assistant (SAA) Nouveau !
Surveillance de la santé du PC CPU : Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset, de la mémoire
régulateur de tension à commutation 7 phases
FAN : Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
Connecteurs de ventilateurs à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température : Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
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