Stockage défini par logiciel, informatique en mémoire, stockage All-Flash NVMe évolutif, HPC à forte intensité de données, Cloud privé et hybride, solution NVMe Over Fabrics, formation et inférence AI/Deep Learning,
Caractéristiques principales
Mise en réseau flexible avec jusqu'à 2 emplacements AIOM compatibles OCP 3.0 ;
Jusqu'à 2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL + 1 emplacement PCIe 5.0 x8 FHHL + 2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM ;
Jusqu'à 32 baies de disque NVMe E3.S 1T remplaçables à chaud en façade Jusqu'à 8 périphériques CXL 2.0 x8 Type 3 ;
Jusqu'à 2 GPU double largeur (Max TDP 300W) ;
Facteur de forme
Boîtier : 438 x 88 x 780 mm (17,25" x 3,47" x 30,7")
Boîtier : 597 x 239 x 1097mm (23.5" x 9.4" x 43.2")
Processeur Dual Socket E2 (LGA-4710)
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB de cache par CPU
Nombre maximal de GPU : Jusqu'à 2 GPU double largeur
Interconnexion CPU-GPU : Interconnexion CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Interconnexion GPU-GPU : PCIe
Configuration des baies de disque Configuration par défaut : Total 24 baies
24 baies de lecteur NVMe PCIe 5.0 x4 E3.S 1T remplaçables à chaud en façade
Option A : Total 32 baies
32 baies de disques E3.S 1T PCIe 5.0 x4 NVMe interchangeables à chaud en face avant
Option B : Total 24 baies
16 baies de lecteur NVMe E3.S 1T PCIe 5.0 x4 interchangeables à chaud en façade
8 baies de lecteur E3.S 2T PCIe 5.0 x8 CXL Type 3 fixes en façade
Option C : 16 baies au total
8 baies de lecteur NVMe E3.S 1T PCIe 5.0 x4 hot swap en façade
8 baies de lecteur E3.S 2T PCIe 5.0 x8 CXL Type 3 fixes en façade
M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe (M-key 2280/22110)
Emplacements d'extension Configuration PCI-Express (PCIe) : Par défaut
2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHFL double largeur
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
1 emplacement PCIe 5.0 x8 FHFL double largeur
Option A
1 emplacement PCIe 5.0 x8 FHFL double largeur
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
Option B
1 emplacement PCIe 5.0 x8 FHFL double largeur
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
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