Infrastructure hyperconvergée, stockage d'objets à grande échelle, sauvegarde et récupération,
Caractéristiques principales
Mise en réseau flexible avec l'emplacement OCP 3.0 AIOM ;
Jusqu'à 2 emplacements PCIe 5.0 x8 LP + 1 emplacement PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interne pour la prise en charge de 2 NVMe M.2 intégrée
Prise en charge optionnelle de 4x NVMe M.2 avec RAID1 HW intégré via SCC-A2NM2241GH-B1 ;
Jusqu'à 6 baies de lecteur NVMe/SAS de 3,5" remplaçables à chaud en façade ;
Deux systèmes (nœuds) connectables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants: ;
Facteur de forme
Boîtier : 449 x 88 x 774 mm (17,68" x 3,47" x 30,5")
Boîtier : 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Processeur Dual Socket E2 (LGA-4710)
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache par CPU
Nombre d'emplacements pour la mémoire système : 16 emplacements DIMM
Mémoire maximale (1DPC) : Jusqu'à 4 To 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Configuration des baies de disques Défaut : Total 6 baies
2 baies de lecteur NVMe/SAS PCIe 5.0 3,5" hot-swap en façade
4 baies de lecteur NVMe/SAS PCIe 4.0 3,5" hot-swap en façade
M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (clé M 22110 (par défaut) ; VROC requis pour RAID)
Emplacements d'extension Par défaut
2 emplacements PCIe 5.0 x8 LP
1 emplacement PCIe 5.0 x16 LP
1 emplacement PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0)
Périphériques embarqués SAS : SAS (12Gbps) via Broadcom® 3808 ; (mode IT)
Chipset : Système sur puce
Connectivité réseau : Via AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 RJ45 1 GbE Port(s) LAN dédié(s) à la BMC
Vidéo : 1 port(s) VGA
Ventilateurs de refroidissement du système : 4x 14.9K RPM Heavy Duty 80x80x38mm Fan(s)
Refroidissement liquide : Plaque froide D2C (Direct to Chip) (en option)
Alimentation : 2x 2200W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) power supplies
Système BIOS Type de BIOS : AMI 32MB Flash ROM
Gestion SuperCloud Composer ; Supermicro Server Manager (SSM) ;
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