Applications d'entreprise, stockage d'objets à grande échelle, informatique en nuage, serveur compact, application Web/hébergement, jeux en nuage, MEC (Multi-Access Edge Computing), CDN polyvalent, Telco Edge Cloud, applications Web critiques, informatique IoT Edge / Gateway, Edge AI Inferencing,
Caractéristiques principales
1 emplacement PCIe 5.0 x16 LP (avec 4x disques E1.S), ou 1 emplacement OCP3.0 (avec 2x disques U.2) pour les extensions réseau ;
Le module IO frontal GrandTwin offre des options réseau supplémentaires (10G/25G/200G) avec support NCSI ;
Processeurs monosocket Intel® Xeon® 6 6700 avec E-cores ;
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants: ;
Facteur de forme
Boîtier : 449 x 88 x 711.2mm (17.67" x 3.46" x 28")
Boîtier : 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache
Nombre d'emplacements de mémoire système : 16 emplacements DIMM/2 canaux
Configuration des baies de disque par défaut : Total 8 baies
8 baies de lecteur E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe* hot-swap en façade
Option A : Total 4 baies
4 baies de lecteur E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe* connectables à chaud en façade
Option B : Total 4 baies
4 baies pour lecteur PCIe 5.0 x4 NVMe* 2,5" interchangeables à chaud en façade
Option C : Total 2 baies
2 baies pour disques durs PCIe 5.0 x4 NVMe* 2,5" hot-swap en façade
Emplacements d'extension Configuration PCI-Express (PCIe) :
Par défaut*
1 emplacement PCIe 5.0 x16 LP
(*Nécessite des pièces supplémentaires, voir la liste des pièces optionnelles pour plus de détails. Pour plus de détails sur les options de
pCIe, veuillez vous référer aux images d'appel du système ci-dessus)
M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (clé M 22110 (par défaut) ; VROC requis pour RAID)
Périphériques intégrés NVMe : NVMe ; prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé VROC HW requise)
Jeu de puces : Système sur puce
Connectivité réseau : Via le module IO
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