Infrastructure hyperconvergée, stockage de fichiers à grande échelle, sauvegarde et récupération,
Caractéristiques principales
Mise en réseau flexible avec l'emplacement OCP 3.0 AIOM ;
Jusqu'à 2 emplacements PCIe 5.0 x16 LP ; prise en charge sans outil PCIe 5.0 interne pour la prise en charge de 2 NVMe M.2 en interne
Prise en charge optionnelle de 4x NVMe M.2 avec RAID1 HW intégré via SCC-A2NM2241GH-B1 ;
Jusqu'à 3 baies de lecteur NVMe/SAS 3,5" hot swap en façade Support SAS3 intégré via Broadcom 3808 ; IT Mode ;
Facteur de forme
Boîtier : 449 x 88 x 774 mm (17,68" x 3,47" x 30,5")
Boîtier : 626 x 248 x 1150 mm (24.65" x 9.76" x 45.28")
Processeur Dual Socket E2 (LGA-4710)
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache par CPU
Nombre d'emplacements pour la mémoire système : 16 emplacements DIMM
Configuration des baies de disque par défaut : Total 3 baies
2 baies de lecteur NVMe/SAS PCIe 5.0 3,5" hot-swap en façade
1 baie de lecteur NVMe/SAS PCIe 4.0 3,5" hot-swap en façade
M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (clé M 22110 ; VROC requis pour RAID)
Emplacements d'extension Défaut
2 emplacements PCIe 5.0 x16 LP
1 emplacement PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0)
Périphériques embarqués SAS : SAS (12Gbps) via Broadcom® 3808 ; (mode IT)
Chipset : Système sur puce
Connectivité réseau : Via AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 RJ45 1 GbE Port(s) LAN dédié(s) à la BMC
Vidéo : 1 port(s) VGA
Ventilateurs de refroidissement du système : 4x 14.9K RPM Heavy Duty 80x80x38mm Fan(s)
Refroidissement liquide : Plaque froide D2C (Direct to Chip) (en option)
Alimentation : 2x 3600W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) power supplies
Système BIOS Type de BIOS : AMI 32MB SPI Flash
Gestion SuperCloud Composer ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-
Agent Service (TAS) ; SuperServer Automation Assistant (SAA) Nouveau !
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