HPC critique, analyse de données big data virtualisées, stockage haute densité RAID Array,
Caractéristiques principales
Mise en réseau flexible avec l'emplacement AIOM OCP 3.0 ;
1 emplacement PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interne pour prise en charge de 2x NVMe M.2 en option Prise en charge de 4x NVMe M.2 en option avec RAID1 HW intégré via SCC-A2NM2241GH-B1 ;
Jusqu'à 6 baies de lecteur NVMe/SAS 2,5" hot-swap en façade Support SAS3 intégré et options RAID via Broadcom 3908 ; Mode IR ;
Facteur de forme
Boîtier : 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75")
Boîtier : 626 x 248 x 1150 mm (24.65" x 9.76" x 45.28")
Processeur Dual Socket E2 (LGA-4710)
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache par CPU
Nombre d'emplacements pour la mémoire système : 16 emplacements DIMM
Configuration des baies de disque par défaut : Total 6 baies
2 baies de lecteur PCIe 5.0 NVMe/SAS de 2,5" en façade, remplaçables à chaud
4 baies de lecteur NVMe/SAS PCIe 4.0 2,5" hot-swap en façade
M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (clé M 22110 (par défaut) ; VROC requis pour RAID)
Emplacements d'extension Par défaut
1 emplacement PCIe 5.0 x16 LP
1 emplacement PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0)
Périphériques embarqués SAS : SAS (12Gbps) via Broadcom® 3908 ; support RAID 0/1/5/10 (mode IR)
Chipset : Système sur puce
Connectivité réseau : Via AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC
Vidéo : 1 port(s) VGA
Ventilateurs de refroidissement du système : 4x 16K RPM Counter Rotating 80x80x56mm Fan(s)
Refroidissement liquide : Plaque froide D2C (Direct to Chip) (en option)
Alimentation : 2 alimentations redondantes de 3600W (1 + 1) de niveau Titanium (96%)
Système BIOS Type de BIOS : AMI 32MB Flash ROM
Gestion SuperCloud Composer ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-
Agent Service (TAS) ; SuperServer Automation Assistant (SAA) Nouveau !
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