Serveur de réseau SYS-222BT-HNC8R

vidéo2UIntel® Xeon

Container-as-a-Service ; Application Accelerator, Diskless HPC Clusters, All-Flash Hyperconverged Infrastructure, Caractéristiques principales Processeurs Intel® Xeon® 6 6700 à double socket E2 avec E-cores jusqu'à 205 W avec refroidissement par air ou 330 W avec refroidissement liquide Les configurations à CPU unique sont prises en charge tout en conservant toutes les fonctionnalités des fentes d'extension ; Jusqu'à 16 DIMM prenant en charge jusqu'à 4 To de DDR5-6400 dans 1DPC ; Mise en réseau flexible grâce à l'emplacement AIOM OCP 3.0 ; Jusqu'à 2 emplacements PCIe 5.0 x16 LP internes PCIe 5.0 pour la prise en charge de 2x NVMe M.2 en option Prise en charge de 4x NVMe M.2 en option avec fonction HW RAID1 intégrée via SCC-A2NM2241GH-B1 ; Jusqu'à 6 baies de lecteur NVMe/SAS 2,5" hot-swap en façade Support SAS3 intégré via Broadcom 3808 ; IT Mode ; Quatre systèmes (nœuds) connectables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants: ; Facteur de forme Boîtier : 449 x 88 x 730mm (17.68" x 3.47" x 28.75") Boîtier : 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28") Processeur Dual Socket E2 (LGA-4710) Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache par CPU Nombre d'emplacements pour la mémoire système : 16 emplacements DIMM Configuration des baies de disque par défaut : Total 6 baies 2 baies de lecteur PCIe 5.0 NVMe/SAS de 2,5" en façade, remplaçables à chaud 4 baies de lecteur NVMe/SAS PCIe 4.0 2,5" hot-swap en façade M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (clé M 22110 (par défaut) ; VROC requis pour RAID) Emplacements d'extension Par défaut 2 emplacements PCIe 5.0 x16 LP 1 emplacement PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0) Périphériques embarqués SAS : SAS (12Gbps) via Broadcom® 3808 ; (mode IT) Chipset : Système sur puce Connectivité réseau : Via AIOM Entrée / Sortie LAN : 1 RJ45 1 GbE Port(s) LAN dédié(s) à la BMC Vidéo : 1 port(s) VGA Ventilateurs de refroidissement du système : 4x 16K RPM Counter Rotating 80x80x56mm Fan(s) Refroidissement liquide : Plaque froide D2C (Direct to Chip) (en option)