Infrastructure hyperconvergée All-Flash NVMe, Container-as-a-Service ; accélérateur d'applications, système de fichiers haute performance, clusters HPC sans disque,
Caractéristiques principales
205W avec refroidissement par air ou 330W avec refroidissement liquide ;
Mise en réseau flexible grâce à l'emplacement AIOM OCP 3.0 ;
Jusqu'à 2 emplacements PCIe 5.0 x16 LP internes PCIe 5.0 pour le support 2x NVMe M.2 embarqué Support 4x NVMe M.2 embarqué en option avec RAID1 HW intégré via SCC-A2NM2241GH-B1 ;
Jusqu'à 6 baies de lecteur NVMe PCIe 5.0 de 2,5" remplaçables à chaud en façade ;
Quatre systèmes (nœuds) connectables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants: ;
Facteur de forme
Boîtier : 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75")
Boîtier : 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Processeur Dual Socket E2 (LGA-4710)
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache par CPU
Nombre d'emplacements pour la mémoire système : 16 emplacements DIMM
Configuration des baies de disque par défaut : Total 6 baies
6 baies de lecteur NVMe PCIe 5.0 2,5" hot-swap en façade
M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (clé M 22110 (par défaut) ; VROC requis pour RAID)
Emplacements d'extension Par défaut
2 emplacements PCIe 5.0 x16 LP
1 emplacement PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0)
Périphériques embarqués Chipset : Système sur puce
Connectivité réseau : Via AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC
Vidéo : 1 port(s) VGA
Ventilateurs de refroidissement du système : 4x 16K RPM Counter Rotating 80x80x56mm Fan(s)
Refroidissement liquide : Plaque froide D2C (Direct to Chip) (en option)
Alimentation : 2 alimentations redondantes de 3600W (1 + 1) de niveau Titanium (96%)
Système BIOS Type de BIOS : AMI 32MB Flash ROM
Gestion SuperCloud Composer ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-
Agent Service (TAS) ; SuperServer Automation Assistant (SAA) Nouveau !
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