Infrastructure hyperconvergée All-Flash NVMe, Container-as-a-Service ; accélérateur d'applications, système de fichiers haute performance, clusters HPC sans disque,
Caractéristiques principales
Jusqu'à 16 DIMM prenant en charge jusqu'à 4 To de DDR5-6400 dans 1DPC ;
Mise en réseau flexible grâce à l'emplacement AIOM OCP 3.0 ;
Jusqu'à 2 emplacements PCIe 5.0 x16 LP internes PCIe 5.0 pour prise en charge de 2x NVMe M.2 en option Prise en charge de 4x NVMe M.2 en option avec RAID1 HW intégré via SCC-A2NM2241GH-B1 ;
Jusqu'à 8 baies de lecteur NVMe E3.S 1T PCIe 5.0 remplaçables à chaud en façade ;
Quatre systèmes (nœuds) connectables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants: ;
Facteur de forme
Boîtier : 449 x 88 x 730mm (17.68" x 3.47" x 28.75")
Boîtier : 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Processeur Dual Socket E2 (LGA-4710)
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache par CPU
Nombre d'emplacements pour la mémoire système : 16 emplacements DIMM
Configuration des baies de disque par défaut : Total 8 baies
8 baies de disques E3.S 1T PCIe 5.0 NVMe échangeables à chaud en façade
M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (clé M 22110 (par défaut) ; VROC requis pour RAID)
Emplacements d'extension Par défaut
2 emplacements PCIe 5.0 x16 LP
1 emplacement PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0)
Périphériques embarqués Chipset : Système sur puce
Connectivité réseau : Via AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC
Vidéo : 1 port(s) VGA
Ventilateurs de refroidissement du système : 4x 16K RPM Counter Rotating 80x80x56mm Fan(s)
Refroidissement liquide : Plaque froide D2C (Direct to Chip) (en option)
Alimentation : 2 alimentations redondantes de 3600W (1 + 1) de niveau Titanium (96%)
Système BIOS Type de BIOS : AMI 32MB Flash ROM
Gestion SuperCloud Composer ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-
Agent Service (TAS) ; SuperServer Automation Assistant (SAA) Nouveau !
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