Serveur de stockage AS -2145GH-TNMR-LCC

de réseauvidéoGPU

Intelligence Artificielle (IA), Grand Modèle de Langage (LLM), Cloud Solution Provider (CSP), High Performance Comptue (HPC), Laboratoire de Recherche, Caractéristiques principales Mémoire HBM3 stacks de 512 Go embarquée ; Configurations PCIe optionnelles jusqu'à 6 emplacements PCIe x16 FHHL ; Options de mise en réseau flexibles avec 2 emplacements AIOM (compatibles OCP NIC 3.0) ; 8 baies de disques NVMe 2,5" remplaçables à chaud par défaut ou 8 baies de disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud en option via une carte d'extension de stockage 2 emplacements internes NVMe/SATA M.2 ; 3 ventilateurs robustes avec refroidissement liquide ; 4 blocs d'alimentation redondants de 2700W de niveau Titanium ; Facteur de forme Boîtier : 438.4 x 88 x 848.7mm (17.3" x 3.5" x 33.4") Boîtier : 672 x 250 x 1100mm (26.5" x 9.75" x 43.5") Processeur Quad Socket SH5 Nombre maximal de GPU : Jusqu'à 4 GPU embarqués GPU pris en charge : AMD : Instinct MI300A APU Nombre d'emplacements de mémoire système : Mémoire embarquée Mémoire maximale : Jusqu'à 512 Go ECC HBM3 Configuration des baies de disques Défaut : Total 8 baies 8 baies de disques NVMe 2,5" hot-swap en façade Option A : Total 8 baies 8 baies de lecteur SAS*/SATA* 2,5" interchangeables à chaud en façade (*La prise en charge SAS/SATA peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires pour plus de détails) M.2 : 2 emplacements M.2 NVMe (clé M) Emplacements d'extension Par défaut 4 emplacements PCIe 5.0 x16 FHFL 1 emplacement PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0) 2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL Périphériques embarqués Chipset : AMD SH5 Connectivité réseau : Via AIOM Entrée / Sortie LAN : 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC Vidéo : 1 port(s) VGA 1 port(s) DisplayPort Série : 1 port(s) COM (arrière)