Virtualisation, HPC, CDN, Edge Nodes, Cloud Computing, Data Center
Optimisé, Storage Headnode,
Caractéristiques principales
Plate-forme tout-en-un pour les centres de données en nuage, basée sur le système matériel modulaire OCP Data Center
Modular Hardware System (DC-MHS) avec des configurations d'E/S et de stockage flexibles
Basé sur le facteur de forme HPM modulaire, évolutif et optimisé pour la densité (M-SDNO)
Prise en charge du module DC-SCM avec OpenBMC ;
Processeur unique Intel® Xeon® 6 6700 avec E-cores ;
16 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 1 To de mémoire (processeur de la série 6700E) ;
Prise en charge du DPU FH et du GPU à emplacement unique ;
Options réseau flexibles avec 1 emplacement réseau AIOM (compatible OCP NIC 3.0)... ;
Traversez les charges de travail à haut débit grâce à la prise en charge des disques NVMe PCIe 5.0 ;
Trusted Platform Module (TPM) 2.0 9670 intégré ;
Facteur de forme
Boîtier : 437 x 43 x 747 mm (17,2" x 1,7" x 29,4")
Boîtier : (23.8" x 8.1" x 40.6")
Processeur Simple Socket E2 (LGA-4710)
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache
Nombre maximal de GPU : Jusqu'à 2 GPU simple largeur
Interconnexion CPU-GPU : Interconnexion CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Nombre d'emplacements de mémoire système : 16 emplacements DIMM/8 canaux
Configuration des baies de disques Défaut : Total 8 baies
8 baies de disque PCIe 5.0 NVMe/SAS*/SATA* 2,5" hot-swap en façade
4 baies de lecteur SAS*/SATA* 2,5" hot-swap en façade
(*La prise en charge NVMe/SAS/SATA peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires, voir la liste des pièces optionnelles pour plus de détails)
Fentes d'extension Par défaut
2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL
1 emplacement PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible OCP 3.0)
Périphériques embarqués NVMe : NVMe ; prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé Intel® VROC RAID requise)
Jeu de puces : Système sur puce
Connectivité réseau : Via Slim-AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC
Vidéo : 1 port(s) Mini-DP (arrière)
TPM : 1 en-tête TPM
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